封装组工程开发(J47865)

2025-01-23

职位类别：研发类 事业群：显示器件及物联网创新 工作地：新站综合开发试验区
工作职责
柔性封装段整体方案布局；
PET合片封装方案检讨；
封装后剥离工艺检讨成熟；
剥离设备的功能及layout；
任职资格
教育程度:大学本科
所需专业:理工科
语言要求:英语四级及以上
有剥离设备检讨和运营经验；
有封装整线规划经验；
贴敷封装设备经验；
立即申请 收藏职位
微信公众号：BOE招聘
抖音号：BOE招聘