工程开发：
封装工艺调研，设备工艺检讨；
封装设备检讨，产品化对应方案；
材料工艺开发：
封装工艺开发，方案优化和制定
封装材料检讨和开发
工艺不良分析改善

教育程度:大学本科
所需专业:理工
语言要求:英语四级
工程开发：
熟悉柔性产品结构及实现方式；
熟悉组件的制备，生产工艺流程；
材料工艺开发：
熟悉封装膜材特性；
对封装工艺有深入了解；